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绵阳回收库存环氧树脂多少钱


发布时间:2021-04-27
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本发明的有益效果是:经过大量的在线生产,以及长期工作经验和对比研究发现,本发明的快干型固化剂和快干型稀释剂的用量较传统工艺降低了4个点,且本发明中的快干型的固化剂和稀释剂成本比传统用的固化剂和稀释剂低,进而在印数油墨的成本上较传统工艺大大降低。IR油墨可以通过UV油墨的线体进行烘烤,打破了传统的UV油墨和IR油墨的不可共线体的做法,在本发明工艺应用实际产生中,无需重新搭建新的线,包括印刷和烘干,能够快速普及于现有的印刷生产线中,有利于快速推广应用,无需额外的设备投资。


因此,开发了以下的多层印刷电路板:在设置于印刷电路基板的通孔中填充树脂填充材料,使其固化而形成平滑面,然后在该电路基板上将层间树脂绝缘层和导体电路层交替层叠,从而形成的多层印刷电路板;或者在通孔等孔部中填充有树脂填充材料的基板上直接形成阻焊膜的多层印刷电路板。在这种情况下,期望开发用于填充到通孔、导通孔等孔部和凹部中的印刷性、焊接耐热性等固化物特性优异的永久填孔用组合物。


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三菱化学株式会社制造的jer157s(商品名)等的双酚a酚醛清漆型环氧树脂;三菱化学株式会社制造的jeryl-931、basfjapan株式会社制造的araldite163等(均为商品名)的四羟乙烷型环氧树脂;basfjapan株式会社的aralditept810、日产化学工业株式会社制造的tepic等(均为商品名)的杂环式环氧树脂;日本油脂株式会社制造的blemmerddt等的邻二甲酸二缩水甘油酯树脂;东都化成株式会社制造的zx-1063等的四缩水甘油基二甲酰基乙烷树脂;


下文中,“印刷电路板的填孔用树脂填充材料”和“填孔用树脂填充材料”有时被简称为“树脂填充材料”。以下对本发明详细地进行说明。(a)环氧树脂本发明的树脂填充材料由于用作印刷电路板的填孔材料,因此优选无溶剂,因此液态环氧树脂是较为适合的。从上述角度出发,本发明的树脂填充材料优选使用双酚a型环氧树脂、双酚e型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、酚酚醛清漆型环氧树脂。另外,本发明的树脂填充材料中,上述环氧树脂可以单独使用,也可以同时使用2种以上。在使用固态环氧树脂而非液态环氧树脂时,可以使用溶剂将后述的固化剂和填料分散于固态的环氧树脂中。


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接着,对本发明的印刷电路板进行说明。本发明的印刷电路板是在形成于基材的孔部具有由本发明的树脂填充材料形成的固化物的印刷电路板。以下一边参照图1~3一边对本发明的印刷电路板的制造方法详细地进行说明。通孔的形成图1是表示本发明的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。首先,如图1的(a)所示,在层压有铜箔2的基板1中用钻机等开设贯通孔,对贯通孔的壁面以及铜箔表面实施化学镀,从而形成通孔3。作为基板1,可以使用玻璃环氧树脂基板、聚酰亚胺基板、双马来酰亚胺-三嗪树脂基板、氟树脂基板等树脂基板或这些树脂基板的覆铜层叠板、陶瓷基板、金属基板等。如氟树脂基板那样均镀能力差的基板的情况下,进行由有机金属钠形成的前处理剂、等离子处理等的表面改性。另外,本发明对于在tg以上的区域内的热膨胀率(cte(α2))为200ppm以上的树脂基板是特别适合的。


附图说明图1是表示本发明的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。图2是表示图1中所示的本发明的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。图3是表示本发明的印刷电路板的制造方法的其它例子的简要剖面图。附图标记说明1基板2铜箔3通孔4a、4b、4c、4d镀膜5树脂填充材料6抗蚀涂层


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